اطلاعات جدیدی در مورد اسنپدراگون 845 و کرین 970 فاش شد
02/03/1396 - 11:58
آیا اسنپدراگون 845 طی فرآیند 10 نانومتری LPE تولید می‌شود؟
دو تراشه اسنپدراگون 845 و کرین 970 به ترتیب پرچمداران بعدی سری تراشه‌های دو شرکت کوالکام و هوآوی محسوب می‌شوند. به تازگی شاهد انتشار جزئیات مربوط به این دو تراشه بودیم و جزئیات اسنپدراگون 845 با خبرهای پیشین تناقض دارد! با سایت شبکه همراه باشید.

کوالکام به عنوان یکی از بزرگ‌ترین شرکت‌های تولیدکننده تراشه‌های موبایلی در دنیا، تراشه اسنپدراگون 835 را با همکاری سامسونگ تولید و عرضه کرد. این تراشه هم اکنون پرچمدار سری سیستم روی چیپ‌های (SoC) این برند محسوب می‌شود. اما هنوز چیزی از عرضه محصولات مجهز به آن نگذشته که صحبت‌های زیادی در مورد تراشه اسنپدراگون 845 شنیدیم! تراشه‌ای که قرار است پرچمدار آینده کوالکام باشد!

مطلب پیشنهادی

تماشا کنید: اولین پرش دنیا با پهپاد از ارتفاع ۳۰۰ متری
با هدف استفاده در عملیات امداد و نجات

گفته می‌شد که کوالکام برای تولید این تراشه با شرکت سامسونگ و TSMC همکاری می‌کند و سعی دارد که اسنپدراگون 845 را طی فرآیند 7 نانومتری تولید کند. در این میان گفته می‌شود شرکت TSMC با بهره‌گیری از لیتوگرافی 10 نانومتری FinFET گزینه بسیار عالی برای همکاری کوالکام محسوب می‌شود! اما طبق تازه‌ترین گزارش‌هایی که از سوی منابع چینی منتشر شده، به نظر می‌رسد که خبرهای پیشین صحت ندارند!

همانطور که در عکس فوق می‌بینید، به تازگی جزئیات دو تراشه اسنپدراگون 845 کوالکام و کرین 970 هوآوی از سوی سایت گیزموچاینا فاش شدند! در این بین نکته جالب توجهی در مورد تراشه اسنپدراگون 845 به چشم می‌خورد و آن مربوط به بهره‌مندی این تراشه از لیتوگرافی 10 نانومتری LPE سامسونگ می‌شود! پس حداقل با توجه به این گزارش، سیستم روی چیپ اسنپدراگون 845 طی فرآیند 10 نانومتری LPE و توسط غول کره‌ای صنع موبایل تولید خواهد شد!

همچنین در این عکس اشاره شده که اسنپدراگون 845 کوالکام از پردازنده مرکزی هشت هسته‌ای بهره‌مند می‌شود که هسته‌های پردازشگر آن در دو خوشه یا مجموعه ارائه خواهند شد. مجموعه یا خوشه اول از 4 هسته Cortex A75 تشکیل شده و مجموعه دوم از 4 هسته Cortex A53 تشکیل می‌شود. پردازنده گرافیکی آدرنو 630 (Adreno 630) و مودم ایکس 20 (X20) هم احتمالا در اسنپدراگون 85 مورد استفاده قرار می‌گیرند. گفته شده که تراشه مذکور طی سه ماه نخست سال 2018 روانه بازار می‌شود.

در سمت مقابل ظاهرا تراشه کرین 970 هوآوی هم از لیتوگرافی 10 نانومتری بهره‌مند است اما سبک تولید FinFET در آن به‌کارگرفته خواهد شد. پردازنده گرافیکی این تراشه هم با نام Heimdallr MP معرفی شده است. زمان عرضه کرین 970 هم شش ماه دوم سال 2017 عنوان شده است. با وجود این تفاسیر باید اشاره کنیم که صحت‌های خبرهای مذکور هنوز به صورت رسمی مورد تایید قرار نگرفته‌اند.

 

ماهنامه شبکه را از کجا تهیه کنیم؟
ماهنامه شبکه را می‌توانید از کتابخانه‌های عمومی سراسر کشور و نیز از دکه‌های روزنامه‌فروشی تهیه نمائید.

ثبت اشتراک نسخه کاغذی ماهنامه شبکه     
ثبت اشتراک نسخه آنلاین

 

کتاب الکترونیک +Network راهنمای شبکه‌ها

  • برای دانلود تنها کتاب کامل ترجمه فارسی +Network  اینجا  کلیک کنید.

کتاب الکترونیک دوره مقدماتی آموزش پایتون

  • اگر قصد یادگیری برنامه‌نویسی را دارید ولی هیچ پیش‌زمینه‌ای ندارید اینجا کلیک کنید.

ایسوس

نظر شما چیست؟